【特色工藝】鍍金射頻板、高速信號(hào)處理基帶板和銅基散熱板的組合貼片焊接工藝、0.35mm Pitch高密度BGA芯片貼裝焊接和X-RAY檢測(cè)工藝、高精度背板壓接工藝、全制程功能測(cè)試定制化和軟件調(diào)試能力。
【增值服務(wù)】專業(yè)射頻元器件和通信芯片等關(guān)鍵材料的全球供應(yīng)鏈能力,微波環(huán)形器、射頻SAW 濾波器、高密度大功率模塊電源磚和鐵氧體磁芯與磁器件自制配套能力。
【主要產(chǎn)品】
5G移動(dòng)通信BBU/AAU/RRU
毫米波和室分系列
4G/5G物聯(lián)網(wǎng)通信模塊
衛(wèi)星通信系統(tǒng)
終端和雷達(dá)