【特色工藝】超級計算機服務器等長寬500mm以上超大板的貼片和焊接能力,射頻信號和高速數據交換電路及最小01005元件的貼片和焊接工藝、0.35mm Pitch高密度BGA芯片貼裝焊接和X-RAY檢測工藝、高精度背板壓接工藝、全制程功能測試定制化和軟件調試能力。
【增值服務】專業射頻元器件和核心芯片等關鍵材料的全球供應鏈能力,鈑金機箱、射頻SAW 濾波器、高密度大功率模塊電源磚和鐵氧體磁芯與磁器件自制配套能力。
【主要產品】
F5G PON ONU/ONT光接入網絡終端
WiFi6/WiFi7無線網關和AP
數據中心云服務器
防火墻和交換設備
集成NPU/GPU/LPU的服務器
AI一體機和超級計算機
小型機和個人計算機